工研院3D印表機
工研院與外部廠商合作推出「3D印表機」，3D印表機採用熱熔堆疊成形技術與環保耗材PLA，列印範圍168mm3，最小層厚可達0.1mm，擁有可獨立操作圖形化液晶面板、中文化人機介面、缺料預警偵測、防塵蓋設計、自動安全防護裝置、入門及進階兩種列印模式、零組件模組化設計易於維修等特點。「3D印表機」將為台灣產品設計、模型製作、輔助製造等產業，提升創新價值，於競爭市場中搶佔優勢。
工研院3D印表機
工研院與外部廠商合作推出「3D印表機」，3D印表機採用熱熔堆疊成形技術與環保耗材PLA，列印範圍168mm3，最小層厚可達0.1mm，擁有可獨立操作圖形化液晶面板、中文化人機介面、缺料預警偵測、防塵蓋設計、自動安全防護裝置、入門及進階兩種列印模式、零組件模組化設計易於維修等特點。「3D印表機」將為台灣產品設計、模型製作、輔助製造等產業，提升創新價值，於競爭市場中搶佔優勢。
工研院3D印表機
工研院與外部廠商合作推出「3D印表機」，3D印表機採用熱熔堆疊成形技術與環保耗材PLA，列印範圍168mm3，最小層厚可達0.1mm，擁有可獨立操作圖形化液晶面板、中文化人機介面、缺料預警偵測、防塵蓋設計、自動安全防護裝置、入門及進階兩種列印模式、零組件模組化設計易於維修等特點。「3D印表機」將為台灣產品設計、模型製作、輔助製造等產業，提升創新價值，於競爭市場中搶佔優勢。
工研院3D印表機
工研院與外部廠商合作推出「3D印表機」，3D印表機採用熱熔堆疊成形技術與環保耗材PLA，列印範圍168mm3，最小層厚可達0.1mm，擁有可獨立操作圖形化液晶面板、中文化人機介面、缺料預警偵測、防塵蓋設計、自動安全防護裝置、入門及進階兩種列印模式、零組件模組化設計易於維修等特點。「3D印表機」將為台灣產品設計、模型製作、輔助製造等產業，提升創新價值，於競爭市場中搶佔優勢。
